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聯邦科技有限公司前身是于1999年組建的聯邦科技專業技術團隊,該團隊聚集了一批在反向技術研發領域擁有獨特攻關能力和多年疑難項目解決經驗的電子工程師,自組建以來就以權威技術實力制勝,長期居于幕后為國內科研機構、高等院校以及抄板企業解決各類大型疑難項目開發技術難題,攻克行業技術壁壘,目前已經逐步形成了集反向研發、正向設計、生產制造以及技術服務方案咨詢為一體的多元化服務模式。
隨著業務不斷擴展,聯邦科技在行業內的影響力日益突出,成為眾多科研院所和抄板公司的疑難項目定向合作單位,成為抄板行業的中流砥柱。面對團隊的不斷成長和眾單位對聯邦科技企業化運作的要求,2009年5月,深圳市聯邦科技有限公司正式宣告成立,以完善的企業化運作模式更好的為廣大客戶服務。
自1999年團隊組建到2009年企業化運作,10年時間,聯邦科技始終客戶利益更大化,持續開展各類技術創新和技術攻關,憑借先進技術優勢、完善產品方案以及真誠客戶服務,成功為一批世界500強企業、科研單位、高等院校以及專業抄板公司解決眾多大型疑難項目,并與40余家單位保持長期良好合作關系,致力于為抄板行業建立起一套快速、準確、合理的運行機制,不斷服務于國內科技的研究與發展,逐步縮小與國外先進技術之間的差距。
未來,聯邦科技將始終堅持公平合理競爭、堅持以市場為導向、以客戶利益為根本出發點,承接涉及軍工、醫療、通信、雷達、汽車、測試測量、廣播電視、計算機等眾多應用領域的產品仿制克隆、自主方案開發、軟硬件設計等項目合作,并在各類大型疑難項目上持續攻關,助力客戶縮短開發周期、節省開發成本、降低生產風險和技術支持費用,提升客戶競爭力和贏利能力。
 
主營業務:
     ☆ PCB抄板/改板、PCB反推原理圖,BOM的分析與制作;
  ☆ 各類單片機解密、FPGA/CPLD芯片解密與程序解析
  ☆ 芯片失效分析、碼點提取與復制、芯片反向設計等芯片反向工程;
  ☆ 高速PCB設計、EMC(電磁兼容)設計、SI仿真分析與封裝庫制作;
  ☆ 功能樣機制作、調測與功能修改,疑難器件/模塊替換,元器件仿真;
  ☆ SMT/PCBA貼片加工、焊接調試、PCB/FPC制板;
  ☆ 批量元器件配套采購;
  ☆ 電路板量產,各種成品、半成品的OEM/ODM代工;
  ☆ 電路板維修、大型設備維修;
  ☆ 嵌入式、單片機開發等軟硬件開發;
  ☆ 3G方案開發及各類大型項目開發與解決方案
 
技術團隊:

自起初聯邦科技團隊的組建以來,聯邦科技先后歷經了數十次技術人才引進與團隊整編。一方面,我們從各大科研機構和高等院所引進了一批技術過硬、專業能力突出的專業軟硬件工程師,他們所研究的領域涵蓋軟硬件系統開發、計算機技術、微電子、半導體材料、機電一體化 和工業自動化等多種學科,在獨立攻關和技術創新上擁有極強技術實力。另一方面,聯邦科技自主培養和孕育了一支年輕干練、技術精湛的專業工程師隊伍,可快速進入各類研究領域,在疑難項目研究中成果顯著.

 
服務對象:
在10年反向技術研究經驗積累的基礎上,聯邦科技研究范圍已經涉及電子信息產業的幾乎所有電子產品類型及所有行業應用領域,可為廣大的電子企業、電子工程師、各級科研機構、高等院校、國內眾多專業抄板公司以及其他個人、團體等等提供從技術支持到完整解決方案的全程服務。
 
服務理念:
聯邦科技始終堅持客戶利益更大化原則,以客戶利益為根本出發點,適應市場需求與客戶需要持續進行技術攻關,致力于為廣大客戶提供高質的產品、高質的服務以及全方位的技術解決方案,助力客戶經濟效益的成長和競爭能力的提升!
 
 

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