當前位置:聯邦科技 >> 關于我們 >> 發展歷程

2012年02月    計劃在俄羅斯、韓國、日本、美國、英國等地建立辦事處,旨在為公司全線產品在當地提供一流服務。
2011年04月    成立消費電子事業部,其主打產品包括MID平板電腦、行車記錄儀等,主要出口歐美以及中東等國家,在業界享有良好的聲譽。
2010年10月   在深圳市全資收購一家SMT貼片工廠,該貼片廠自身擁有ISO9001質量體系認證和ISO14000環保體系認證,一直服務于知名的上市企業,為聯邦科技的高技術科研發成果,奠定了高質量和高效率的基礎,同時也為聯邦科技的高技術產品進入高速市場化和國際化嫁接了高鐵。
2009年05月   聯邦科技應眾單位對團隊企業化運作的要求,成立深圳聯邦科技有限公司,并入駐國際科技大廈高級寫字樓,開拓聯邦科技發展新紀元。
2009年03月   已成功與30余家重點科研單位、高等院校以及專業抄板公司達成合作協議,成為他們疑難項目定點合作單位,進一步鞏固聯邦科技行業領導地位。
2008年11月   聯邦科技反向技術研發業務進行整編,再次細分出醫療設備、軍工反向、地鐵反向、自動化控制系統反向等多個大型項目工程門類。
2008年08月   借北京奧運會之機,與多家科研單位合作順利完成場內監控、一體化視聽系統等重大項目。
2008年04月   成功攻破艦艇控制操作系統項目難題,并進一步向大型高端項目研發領域進攻。
2008年02月   聯邦科技反向研發團隊展開區域化服務戰略,開始在北京、上海等一線城市派駐辦事處。
2007年10月   借城市軌道交通建設逐步發展之機,聯邦科技開始涉足地鐵系統項目反向研發,并與北京地鐵部門取得合作意向協議。
2007年06月   在積累上萬種產品仿制開發經驗的基礎上,聯邦科技向廣大電子工程師和企業提供產品全套技術資料的轉讓,成為眾多知名電子企業和研發單位長期合作伙伴。
2007年02月   與軍方單位合作,成功突破國外軍事導彈系統設備技術壁壘,涉足高端軍事應用研究
2006年10月   業界遭遇摩托羅拉芯片解密難題,技術無法突破之際,聯邦科技專業解密團隊進行集中攻關,成功破解多款摩托羅拉芯片,成為業界典范。
2006年08月   因多個大型項目成功攻關,聯邦科技在反向工程開發領域脫穎而出,成為業界備受關注和贊譽的專業技術服務團隊。
2006年03月   PCB設計小組承接高端手機方案定制項目,為手機品牌廠商提供整套設計方案
2005年11月   人員整編之后,成立新的IC反向設計小組,涉足芯片反向工程。
2005年09月   為某新興抄板公司提供定向疑難項目解決方案,成為抄板企業的技術咨詢專家。
2005年07月   反向技術研究一條龍服務模式形成,聯邦科技成為集研發、設計、制造為一體的完整解決方案提供商。
2005年04月   成功突破MDT(麥肯)系列單片機解密難題,并承接部分專業抄板公司委托的芯片解密業務。
2004年12月   受國家重點科研機構委托,協助完成進口醫療設備的二次開發項目,并成為科研機構的定點合作單位。
2004年07月   聯邦科技再次大規模引進高端技術人才,向嵌入式開發等自主研發領域進軍。
2004年05月   聯邦科技以業內最強大技術服務團隊的身份參加PCB反向技術研究交流年會,是唯一一個非企業型參與者。
2003年11月   聯邦科技反向研發團隊受大型國有單位委托,攻克噴墨打印機軟硬件技術開發難題,成功實現樣機試制和技術資料提取。
2003年06月   成功解決業界困惑的交換機PCB設計難題,為行業所矚目。
2003年03月   聯邦科技業務小組擴編,PCB抄板、PCB設計、芯片解密三大業務初具規模。
2002年09月   率先在業界攻破SST系列單片機解密難題。
2002年03月   成功為公共醫療單位克隆整套心電圖儀。
2001年10月   聯邦科技成立芯片解密專項小組,并探索出特色解密方法。
2001年05月   在電路板克隆經驗積累的基礎上,聯邦科技完善軟硬件研發服務,開始涉足電子產品整套克隆。
2000年12月   聯邦科技承接政府部門項目合作,成功完成大型機械挖土機控制電路板克隆。
2000年07月   在PCB抄板的基礎上涉足PCB設計,并組建細分PCB設計小組,提供自主設計服務。
2000年02月   聯邦科技逐步形成專業的PCB抄板服務團隊,承接各行業產品電路板抄板。
1999年08月   聯邦科技從知名科研機構引進多名高級工程師,以PCB反向研究為核心展開研發。
1999年05月   以反向技術研究為主要服務內容,聯邦科技技術服務團隊正式組建。
 

 

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