當前位置:聯邦科技 >> 新聞資訊 >> 行業動態 >> CMMF2009隆重開幕

CMMF2009隆重開幕

  
  據相關媒體報道,中國手機制造論壇CMMF2009于17-18日正式開幕,為此高交會電子展組委會花費的心血精心準備。多名業內專家登臺,就手機產業鏈創新趨勢、手機可制造性設計及分析、創新的手機制造技術與設備、綠色制造現存問題與解決方案等熱門話題進行了深入討論。
  大會在張慶忠主任對手機產業鏈創新與通信設備制造業格局的評析中拉開序幕,張慶忠主任介紹,經過30年的跟隨式創新,中國企業正在手機產業鏈中逐步崛起,本次經濟危機和中國3G市場啟動更是為中國手機制造業崛起提供了良好的機遇?v觀經濟危機爆發一年多來手機市場的表現,形勢確實如張主任所說,中興、華為以及中國部分山寨手機廠商影響力日趨擴大,中興和華為生產的手機更是在歐美市場連連取得突破性進展,在全球掀起了一股手機中國造的旋風。
  隨后登臺的華為技術北美交付副總裁羅德威博士(David D. Lu)除了繼續講述手機的可制造性設計與可制造性分析外,還特別帶來了多種促進OEM/ODM廠商的成功因素,以及通過全球戰略協作加速技術創新的經驗與方法。另外一個來自華為技術的終端技術管理部項目經理王寧也為大家詳細介紹了模塊化及微組裝技術在未來手機中的應用;來自中興通訊的賈忠中高工則系統的介紹了手機板組裝的工藝特性和14個典型焊接問題,并重點分析了CSP焊點空洞和PCB分層的成因,與解決這些問題思路和方法。中興與華為此次多個技術專家亮相中國最高水準的手機制造技術論壇,也從另一方面證實了中國手機制造技術正在逐步突破的事實。
  各大設備廠商帶來的最新手機制造設備與技術也是CMMF最大看點之一,中國本土設備廠商中的杰出代表勁拓自動化今年再次登上講臺,由其副總經理羅昌先生為現場嘉賓介紹了選擇性焊接技術在手機制造中的應用,助焊劑噴霧、PCB預熱、群焊焊等選擇性波峰焊接工藝等。松下電器機電(深圳)有限公司FA技術中心張大成部長帶來了領先一步的三維手機主板實裝技術及松下新實裝平臺DSP/NPM.歐姆龍自動化(中國)有限公司技術服務經理張濤俊高工的演講主題則為無需專業技能的AOI,他為大家分析總結了使用AOI時的多發問題,提出【EzTS】--無需專業技能就能簡單完成的解決方案,并通過實際操作中的數據統計驗證了其解決課題能力。
  為了將手機制造提升到更高的水平,產業急需進行與傳統工藝截然不同的技術革新。香港科技大學先進微系統封裝中心主任李世瑋博士以"未來手機與便攜設備所需的革新封裝技術"為題,詳細介紹了新興的封裝技術,例如嵌入式器件和光波導傳輸。他表示,這些革新技術將來會在高密度有機機板上實現,它們將會為未來手機與便攜設備的產品微型化和系統整合打開全新的局面。

微信掃描二維碼咨詢

湖北30选5走势图100期